MANADOPOST.ID – Raksasa teknologi asal Korea Selatan, Samsung Electronics, tengah bersiap meluncurkan teknologi memori generasi baru bernama HBM4 (High Bandwidth Memory 4) pada akhir Oktober 2025.
Langkah ini menjadi momen penting bagi Samsung untuk memperkuat posisinya di pasar memori berkecepatan tinggi yang saat ini dikuasai oleh SK Hynix dan Micron.
Menurut laporan TrendForce, Samsung telah menyelesaikan uji coba HBM4 dengan hasil mengesankan, mencapai kecepatan lebih dari 13 gigabit per detik (Gbps) per pin.
Teknologi ini dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan sistem kecerdasan buatan (AI) dan pusat data (data center) yang memerlukan transfer data super cepat.
HBM4 menjadi evolusi dari HBM3E, yang sebelumnya digunakan dalam chip GPU generasi terbaru Nvidia dan AMD.
Samsung menegaskan bahwa HBM4 tidak hanya meningkatkan kecepatan, tetapi juga menghadirkan efisiensi daya yang lebih baik hingga 30% lebih hemat energi.
Peningkatan tersebut akan memberikan dampak besar pada ekosistem AI global yang kini sangat bergantung pada performa dan efisiensi komputasi.
Dalam pengumuman resminya, Samsung menyebut bahwa HBM4 akan menggunakan arsitektur multi-layer DRAM dengan sistem pendinginan canggih berbasis desain vertikal 3D.
Baca Juga: Apple Siapkan iPad Pro M6 dengan Teknologi Pendingin Canggih Vapor Chamber
Hal ini memungkinkan pengemasan hingga 12 lapisan chip DRAM tanpa meningkatkan panas berlebih.
Perusahaan juga bekerja sama dengan TSMC dan Nvidia untuk memastikan kompatibilitas penuh dengan sistem GPU dan prosesor AI terbaru.
HBM4 diharapkan menjadi tulang punggung bagi server AI generasi berikutnya dan sistem komputasi besar berbasis pembelajaran mesin.
Samsung menyebut bahwa permintaan global untuk chip memori AI diproyeksikan tumbuh hingga 60% per tahun mulai 2026.
Selain fokus pada performa, Samsung juga menekankan keberlanjutan dengan mengurangi penggunaan bahan kimia berbahaya dalam proses manufaktur HBM4.
Para analis memprediksi bahwa langkah ini akan mempersempit jarak Samsung dengan SK Hynix, yang saat ini menjadi pemasok utama memori HBM untuk Nvidia.
Peluncuran resmi HBM4 diperkirakan akan dilakukan pada ajang Samsung Tech Fair 2025 di Seoul, Korea Selatan.
Jika sesuai jadwal, produksi massal HBM4 akan dimulai pada kuartal kedua tahun 2026.
Samsung optimis bahwa teknologi ini akan menjadi fondasi penting dalam mendukung era AI superkomputer dan cloud generasi baru.
Dengan kecepatan transfer data yang lebih tinggi, efisiensi daya lebih baik, dan dukungan industri global, HBM4 bisa menjadi titik balik dominasi Samsung di pasar semikonduktor.
(rm)
Editor : Jasinta Bolang