MANADOPOST.ID – Raksasa teknologi dari Korea Selatan, Samsung Electronics, mengumumkan sedang menyiapkan chip memori generasi baru bernama HBM4 untuk mendukung komputasi intensif seperti AI dan superkomputer.
Dalam pengumuman firmy, Samsung menyebut HBM4 akan menawarkan bandwidth data sangat tinggi dan efisiensi daya optimal dibanding generasi sebelumnya.
Chip memori HBM4 diharapkan menjadi tulang punggung pusat data dan sistem AI skala besar di 2026–2027.
HBM4 dirancang untuk memenuhi kebutuhan GPU dan AI accelerator yang butuh akses data super cepat.
Kecepatan transfer dan kapasitas memori besar membuat HBM4 ideal bagi perusahaan teknologi dan penyedia layanan cloud.
Samsung menargetkan HBM4 mulai produksi massal dalam 12–18 bulan ke depan.
Menurut analis industri, HBM4 bisa mempercepat pelatihan model AI besar hingga dua kali lipat dibanding setup saat ini.
smBaca Juga: Bocoran Resmi: Spesifikasi Utama Samsung Galaxy Z TriFold Sebelum Perilisan
Teknologi ini akan memperkuat posisi Samsung dalam pasar semikonduktor global.
HBM4 juga dipandang sebagai jawaban atas meningkatnya kebutuhan data center dan AI generatif.
Perkembangan ini menarik bagi perusahaan besar yang berlomba membangun AI-driven products dan layanan cloud.
Samsung menyebut HBM4 akan kompatibel dengan GPU dari berbagai vendor besar.
Industri berharap HBM4 bisa menurunkan biaya operasional pusat data sambil meningkatkan performa.
Peluncuran HBM4 juga dinilai membantu negara-negara berkembang mengakses teknologi komputasi tinggi.
Dengan HBM4, masa depan AI, data center, dan penelitian ilmiah diprediksi semakin cepat berkembang.
(rm)
Editor : Jasinta Bolang